HTSP Силиконовая теплопроводящая паста Плюс (термопаста)

HTSP представляет собой высокотемпературную невосстанавливающуюся теплопроводящую пасту, предназначенную для использования в качестве материала термического интерфейса. HTSP рекомендуется, когда требуется исключительная эффективность и сверхвысокая теплопроводность компаунда, работающего в широком диапазоне температур. HTS основан на силиконовом масле, предлагающем исключительно широкий диапазон рабочих температур. • Высокая теплопроводность; оптимальная эффективность при рассеивании тепла • Очень низкая вязкость для удобства применения; предназначенный для использования в качестве материала термического интерфейса • На основе силиконового масла; предлагает исключительно широкий диапазон рабочих температур • Не отверждаемая паста; обеспечивает простые и эффективные переделки компонентов при необходимости

Сертификаты RoHS-2 Compliant (2011/65/EU): Да

Основные свойства Цвет: Бледно-серый Основание: Силиконовое масло Термопроводящий компонент: Порошкообразные оксиды металлов Плотность при 20°C (г/мл): 3,0 Вязкость при 1 об/мин (Па·с): 42-48 Теплопроводность: 3,0 Вт/м.К (изолированная горячая плита) Теплопроводность (поток тепла): 2,0 Вт/м.К Температурный диапазон: от -50°C до +200°C Потеря веса после 96 часов при 100°C: <0,8% Диэлектрическая проницаемость при 106Гц: 4,9 Объемное сопротивление: 1 x 10^15 Ом-см Диэлектрическая прочность: 18 кВ/мм

 35 мл-830 г срок годности 48 месяцев

1 кг - 25 кг срок годности 72 месяца

Инструкция по применению Термические пасты могут быть применены к основанию и выводами диодов, транзисторов, тиристоров, радиаторов, силиконовых выпрямителей и полупроводников, термостатов, силовых резисторов и радиаторов, и это лишь некоторые из них. Когда контактные поверхности размещаются вместе, твердый контакт металл-металл будет достигнут только на 40-60% поверхности интерфейса, в зависимости от гладкости поверхностей. Это означает, что воздух, который имеет относительно низкую теплопроводность, будет учитывать баланс интерфейса. Для заполнения этих пространств требуется лишь небольшое количество соединения, что значительно увеличит эффективную площадь поверхности для передачи тепла. Важно отметить, что качество нанесения термопасты может быть столь же важным, как и теплопроводность применяемого материала; наилучшие результаты достигаются при нанесении однородного тонкого слоя между сопрягаемыми поверхностями. Нанесите тонкий слой соединения на одну из поверхностей контакта с помощью кисти, шпателя, валика, автоматической системы или технологии трафаретной печати. Убедитесь, что весь интерфейс закрыт, чтобы избежать образования горячих пятен. Любая избыточная паста, выжатая во время процесса монтажа, должна быть удалена.

Дополнительная информация Существует множество методов измерения теплопроводности, что приводит к большим отклонениям в результатах. Electrolube использует метод теплового потока, который учитывает поверхностное сопротивление испытуемой подложки, тем самым обеспечивая высокоточные результаты самой теплопроводности. Некоторые альтернативные методы не учитывают такое поверхностное сопротивление и могут создавать иллюзию более высокой теплопроводности. Поэтому при сравнении измерений теплопроводности важно знать, какой метод испытаний был использован. За дополнительной информацией обращайтесь в технический отдел Electrolube. Скорость тепловых потоков зависит от разности температур, толщины и однородности слоя и теплопроводности материала. Продукты с одинаковым значением теплопроводности могут иметь очень разную эффективность передачи тепла в конечном приложении в зависимости от того, насколько успешно может применяться тонкая ровная пленка. Также Electrolube имеется полный спектр продуктов теплопередачи: пасты с высокой теплопроводностью (HTSP), не силиконовые пасты (HTC), материалы для заполнения зазора (HTCPX), силиконовые RTV (TCOR, TCER), эпоксидные клеи (TBS) и инкапсулирующие смолы (ER2220, UR5633, SC2003).