HTCPX Бессиликоновая теплопроводящяя паста Плюс Экстра (Heat Transfer Compound Plus – Xtra ) (термопаста)

Материал HTCPX обеспечивает самую высокую теплопроводность в сочетании с преимуществами от использования бессиликонового базового масла. Исключительные характеристики материал HTCPX обусловлены принципиально новым применением порошков оксидов металлов (керамики). Эти материалы являются электрическими изоляторами, что гарантирует отсутствие токов утечки в случае, если паста войдет в контакт с остальными частями сборки. Материал не содержит силикона, вследствие чего не мигрирует на электрические контакты. Такая миграция впоследствии вызывает повышение контактного сопротивления, появление искрения и механический износ. При отсутствии силикона вы не столкнетесь и с вызываемыми им проблемами с пайкой.

Основные технические характеристики Превосходные характеристики по отсутствию ползучести Устойчив к вибрациям, предназначен для заполнения зазоров Широкий диапазон рабочих температур: от -50°С до +130°С Исключительная теплопроводность: 3,40 Вт/м•К Низкая токсичность Малая потеря веса при испарении

Сертификаты RoHS-2 Compliant (2015/863/EU): Да 

Основные свойства

Цвет: Светло-серый

Основание: Смесь синтетических жидкостей
Термопроводящий компонент: Порошкообразные оксиды металлов
Плотность при 20°C (г/мл): 3,1
Проникновение конуса при 20°C: 250
Вязкость при 1 об/мин (Па): 606-670
Теплопроводность (горячая плита): 3,4 Вт/м.К (рассчитано)
Теплопроводность (тепловой поток): 2,3 Вт/м.К
Температурный диапазон: от -50°C до +130°C
Потеря веса после 96 часов при 100°C: <1,0%
Пропускная способность при 1 ГГц: 4,2
Объемное сопротивление: 1 x 1014 Ом-см
Диэлектрическая прочность: 42 кВ/мм

700 gram картидж HTCPX700G срок годности 48 месяцев

25 Kg ведро HTCPX25K срок годности  72 мес

Инструкция по применению 

Инструкция по применению HTCPX был разработан как теплопроводящий заполнитель зазора. Для применения в заполнении промежутков материал можно дозировать либо вручную, либо с помощью автоматического оборудования. Нужно убедиться, что толщина наносимой пасты соответствует условиям конечного применения. Следует отметить, что теплопроводящие пасты являются лишь одним слоем в системе; рассеяние из источника, вырабатывающего тепло, достигается за счет множества слоев различного материала, прежде чем тепло рассеивается свободной или принудительной конвекцией. Следовательно, термопаста будет способствовать рассеиванию тепла только в том случае, если поверхность раздела, где она используется, имеет самую низкую теплопроводность в системе, то есть является этапом определения скорости. Использование избыточной термопасты не приведет к увеличению эффективности теплопередачи. Для других применений HTCPX следует наносить наиболее подходящим для этого способом, избегая попадания воздуха и обеспечивая максимально равномерное нанесение продукта. При необходимости доступна версия HTCPX с более низкой вязкостью (HTCPX-LV).

Дополнительная информация Существует множество методов измерения теплопроводности, что приводит к большим отклонениям в результатах. Electrolube использует метод теплового потока, который учитывает поверхностное сопротивление испытуемой подложки, тем самым обеспечивая высокоточные результаты самой теплопроводности. Некоторые альтернативные методы не учитывают такое поверхностное сопротивление и могут создавать иллюзию более высокой теплопроводности. Поэтому при сравнении измерений теплопроводности важно знать, какой метод испытаний был использован. За дополнительной информацией обращайтесь в технический отдел Electrolube. Скорость тепловых потоков зависит от разности температур, толщины и однородности слоя и теплопроводности материала. Продукты с одинаковым значением теплопроводности могут иметь очень разную эффективность передачи тепла в конечном приложении в зависимости от того, насколько успешно может применяться тонкая ровная пленка. Также Electrolube имеется полный спектр продуктов теплопередачи: пасты с высокой теплопроводностью (HTSP), не силиконовые пасты (HTC), материалы для заполнения зазора (HTCPX), силиконовые RTV (TCOR, TCER), эпоксидные клеи (TBS) и инкапсулирующие смолы (ER2220, UR5633, SC2003).